Tech & Mediahightechsystems.nl
‘Hybrid bonding vereist meer dan alleen een uiterst nauwkeurige machine’
Zelfs silicium begint zich op microscopische schaal te gedragen als rubber. Nu hybrid bonding opschuift naar pitches van 1 micrometer en kleiner, vormen minuscule vervormingen een grote hindernis. Onderzoek van Besi en Imec laat zien waarom het beheersen van het proces minstens zo belangrijk is als het bouwen van een uiterst nauwkeurige bondingmachine.
Lees het volledige artikel bij hightechsystems.nl
Je gaat naar de website van de uitgever. Hier tonen we alleen een korte intro.
