
Tech & Mediahightechsystems.nl
‘Hybrid bonding vereist meer dan alleen een uiterst nauwkeurige machine’
Zelfs silicium begint zich op microscopische schaal te gedragen als rubber. Nu hybrid bonding opschuift naar pitches van 1 micrometer en kleiner, vormen minuscule vervormingen een grote hindernis. Onderzoek van Besi en Imec laat zien...
