:strip_exif()/i/2003847926.jpeg?f=meta)
Tech & MediaTweakers
Intel opent fab in New Mexico voor geavanceerde 3d-packaging
Intel heeft in de Amerikaanse staat New Mexico een fab geopend waarin het gaat werken aan 3d-packagingtechnologie. Daarmee kan het bedrijf verschillende eerder geproduceerde chipdies op elkaar zetten met technieken als Foveros.


/i/2004628264.png?f=meta)
:strip_exif()/i/2005229388.jpeg?f=meta)

/i/2004636488.png?f=meta)
:strip_exif()/i/2004681518.jpeg?f=meta)

:strip_exif()/i/2005175966.jpeg?f=meta)
/i/2004806906.png?f=meta)
