Tech & MediaTweakers
Intel opent fab in New Mexico voor geavanceerde 3d-packaging
Intel heeft in de Amerikaanse staat New Mexico een fab geopend waarin het gaat werken aan 3d-packagingtechnologie. Daarmee kan het bedrijf verschillende eerder geproduceerde chipdies op elkaar zetten met technieken als Foveros.
:strip_exif()/i/2003847926.jpeg?f=meta)
Je gaat naar de website van de uitgever. Hier tonen we alleen een korte intro.


/s3/static.nrc.nl/wp-content/uploads/2026/10/22153636/221026ECO_2037632468_limburg1.jpg)