:strip_exif()/i/2003847926.jpeg?f=meta)
Tech & MediaTweakers
Intel opent fab in New Mexico voor geavanceerde 3d-packaging
Intel heeft in de Amerikaanse staat New Mexico een fab geopend waarin het gaat werken aan 3d-packagingtechnologie. Daarmee kan het bedrijf verschillende eerder geproduceerde chipdies op elkaar zetten met technieken als Foveros.
/i/2004611214.png?f=meta)
:strip_exif()/i/2006361672.jpeg?f=meta)
:strip_exif()/i/2005121904.jpeg?f=meta)
/i/2006111414.png?f=meta)
:strip_exif()/i/2005833550.jpeg?f=meta)




:strip_exif()/i/2005798502.jpeg?f=meta)

