:strip_exif()/i/2004681518.jpeg?f=meta)
Tech & MediaTweakers
'TSMC wil capaciteit geavanceerde packaging verhogen wegens vraag naar AI-chips'
TSMC wil de productiecapaciteit van zijn geavanceerde packagingtechnieken verhogen. Dat meldt DigiTimes. De vraag naar dergelijke technieken stijgt snel door een toenemende vraag naar chips voor het trainen van AI-modellen, zoals de A100- en H100-gpu's van...


/i/2004628280.png?f=meta)


/i/2004919460.png?f=meta)
:strip_exif()/i/2005279580.jpeg?f=meta)








/i/2004611214.png?f=meta)



