Direct naar de inhoud

vrijdag 23 oktober 2026

Tech & MediaTweakers

'TSMC wil capaciteit geavanceerde packaging verhogen wegens vraag naar AI-chips'

TSMC wil de productiecapaciteit van zijn geavanceerde packagingtechnieken verhogen. Dat meldt DigiTimes. De vraag naar dergelijke technieken stijgt snel door een toenemende vraag naar chips voor het trainen van AI-modellen, zoals de A100- en H100-gpu's van Nvidia.

Lees het volledige artikel bij Tweakers

Je gaat naar de website van de uitgever. Hier tonen we alleen een korte intro.

Gerelateerd nieuws

Bekijk alles