Tech & MediaTweakers
'TSMC wil capaciteit geavanceerde packaging verhogen wegens vraag naar AI-chips'
TSMC wil de productiecapaciteit van zijn geavanceerde packagingtechnieken verhogen. Dat meldt DigiTimes. De vraag naar dergelijke technieken stijgt snel door een toenemende vraag naar chips voor het trainen van AI-modellen, zoals de A100- en H100-gpu's van Nvidia.
:strip_exif()/i/2004681518.jpeg?f=meta)
Je gaat naar de website van de uitgever. Hier tonen we alleen een korte intro.