Tech & MediaHardware.info
Samsung verwacht grote prestatieverbeteringen in chips door nieuwe procestechniek
Backside power delivery network (BSPDN) voor toekomstige chips wordt al enige tijd genoemd als een grote stap vooruit van aankomende procestechnieken. Intel en TSMC praten er al enige tijd over en nu heeft Samsung ook wat informatie rond zijn experimenten vrijgegeven. Het lijkt erop dat het bedrijf significante voordelen van deze ontwikkeling verwacht.

Je gaat naar de website van de uitgever. Hier tonen we alleen een korte intro.
