Tech & MediaHardware.info
Intel PowerVia: stroomvoorziening langs onderkant van chip biedt hogere snelheden én lagere kostprijs
Intel is er als eerste in geslaagd om een testchip te vervaardigen waarbij de stroom langs de achterkant van de wafer wordt geleverd. Tot dusver wordt deze laag bovenop de transistors geplaatst, wat het ontwerp bemoeilijkt en de kosten verhoogt. Dankzij het zogenaamde PowerVia moet ook de droop afnemen, terwijl de snelheid lichtjes kan worden opgekrikt.
Lees het volledige artikel bij Hardware.info
Je gaat naar de website van de uitgever. Hier tonen we alleen een korte intro.
