Tech & MediaHardware.info
Diamant of Aluminiumnitride? TSMC wil gestapelde chips beter koelen
De X3D-processors van AMD vertegenwoordigen het eerste voorbeeld van gestapelde chipontwerpen die momenteel beschikbaar zijn op de markt. Naast het gestapelde ontwerp en de chiplet-opbouw van de processor wordt verwacht dat deze technologie in de toekomst vaker zal worden toegepast. Het biedt ruimtebesparing en kortere communicatieafstanden, maar het brengt ook uitdagingen met zich mee, met name op het gebied van koeling. Chips in gestapelde ontwerpen zijn namelijk moeilijker te koelen vanwege beperktere warmteafvoer. Daarom onderzoekt TSMC momenteel materialen zoals diamant of aluminiumnitride die een betere warmteafvoer kunnen mogelijk maken.
Je gaat naar de website van de uitgever. Hier tonen we alleen een korte intro.