Tech & MediaHardware.info
AMD wil gestapelde DRAM en compute units bundelen in één chip
AMD-ceo Lisa Su zegt tijdens de International Solid-State Circuits Conference dat er plannen zijn om dram-lagen en compute units te bundelen op één interposer en later als geheel te stapelen. Deze constructie zou zeer efficiënt zijn en zou vooral toegepast worden om snelheidswinsten te creëren in serverprocessors en hpc-accelerators. Het principe zorgt niet in alle gevallen voor een betere prestatie. Ook spreekt Su over het integreren van processorrekenkracht in geheugen.
Lees het volledige artikel bij Hardware.info
Je gaat naar de website van de uitgever. Hier tonen we alleen een korte intro.
