ICTChannelweb
Kans voor Nederland ligt in verpakken van chips
Duitsland heeft de grootste chips-projecten in de wacht gesleept die Europa minder afhankelijk moeten maken van andere werelddelen. Tegen de omvangrijke overheidssubsidies waarmee TSMC en Intel zijn verleid om in respectievelijk Dresden en Magdeburg foundries neer te zetten, zijn landen als Nederland en België eenvoudigweg niet opgewassen. Maar bij het testen, inspecteren en verpakken van chips, de back-end van de totale waardeketen, liggen er kansen. Heel goede zelfs, blijkt uit een gesprek met Vera Janssen, bij TNO verantwoordelijk voor partnerships, innovatieprogramma’s en orkestratie op gebied van halfgeleiders.
Lees het volledige artikel bij Channelweb
Je gaat naar de website van de uitgever. Hier tonen we alleen een korte intro.
