Besi ontvangt grote order voor hybride bondingsystemen

Chiptoeleverancier Besi heeft een „aanzienlijke” bestelling ontvangen van een niet nader genoemde grote fabrikant. Het gaat om 26 zogeheten hybride bondingsystemen van Besi, die in het vierde kwartaal van 2024 en het eerste kwartaal van 2025 geleverd worden. Financiële details werden niet gegeven.