Binnenlandsemiengineering.com
Wafer-on-Wafer Hybrid Bonding: Reticle Placements To Achieve Efficient NW Topologies (ETH Zurich)
Researchers from ETH Zurich published the new technical paper “Network Design for Wafer-Scale Systems with Wafer-on-Wafer Hybrid Bonding.”
Je gaat naar de website van de uitgever. Hier tonen we alleen een korte intro.
