:strip_exif()/i/2004681518.jpeg?f=meta)
Tech & MediaTweakers
'TSMC wil packagingcapaciteit verhogen tot 3,7 keer met rechthoekige substraten'
TSMC bekijkt naar verluidt de mogelijkheid om rechthoekige substraten in te zetten voor het packagen van chips. Hierdoor moet de Taiwanese fabrikant in staat zijn om aanzienlijk meer chips per wafer te verpakken dan met conventionele ronde wafers.

:strip_exif()/i/2005833550.jpeg?f=meta)

